智能手表续航两天不是梦!高通正式发布骁龙W

2019-11-28 作者:行业知识   |   浏览(167)

“当我们设计这个芯片时,我们有两个目标:让智能手表更有用,让它们持续更长时间,”高通智能可穿戴部门高级总监兼业务主管潘Pankaj Kedia表示。“这就是我们增加他们效用的方式。那就是我们的重心。”

而作为上一代Snapdragon Wear 2100时隔两年后的更新产品,高通对可穿戴设备现在的软肋——功耗,进一步进行了改善,对于Wear 3100,高通给出的数据如下:

随着Wear 3100的推出,高通在可穿戴设备市场上的发展势头令人印象深刻。它的合作伙伴名单里充满着时尚、健身和消费电子行业的巨头:Misfit、Nixon、华为、LG、Boss、Guess、Kate Spade、保时捷、Diesel、Fossil、Michael Kors、Movado、Skagen、阿玛尼、古驰、Marc Jabocs、华硕、中兴和Mobvoi。

由此看来,即使高通拿下整个市场中的Wear OS设备,仍然难说是一块肥肉,而且仍难与苹果抗衡。不过,随着苹果上升趋势减缓,以及新处理器在功耗上带来的极大的改善,这对于高通及“安卓系”也不失是一个机会。返回搜狐,查看更多

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而就市场表现来看,Kedia也向外媒表示,目前市场上有200多种可穿戴设备搭载了高通的芯片,约占80%的Wear OS设备量。

“原始设备制造商希望带来他们自己的算法,尤其是体育客户。这就是他们带来的东西。协处理器在这一过程中首当其冲,”Kedia解释道。

三种工作模式,16色UI界面

协处理器与DSP和A7内核一起驱动三种智能手表操作模式,以延长电池寿命。增强型环境模式以多达16种颜色显示基本的手表表面界面,能够具有流畅的动画秒针和环境亮度。传统的手表模式取消了那些铃声和杂音,取而代之的是基本的模拟手表表面。专用运动模式支持心率和GPS跟踪等核心功能。

与此同时,Apple Watch今年可穿戴设备市场份额将会达到16.2%,预计2020年上升至17.3%。

一种新的协同处理器

Wear 3100功耗降低

为此,该公司的工程师在骁龙Wear 3100中配置了四个A7内核和两个次级芯片——一个数字信号处理器(DSP)和一个超低功耗协处理器(QCC1110)——高通称之为“大-小-很小”配置。“大”A7内核处理密集、复杂的任务,如在应用之间切换,而“小”和“很小”的DSP和协处理器执行传感器融合和其他背景工作。

澳门皇家赌场网址,另外,值得一提的是,Wear 3100采用了全新的PMW3100电源管理模块,以助力整套低功耗解决方案,同时还可实现主CPU和协处理器协同工作,例如协同处理主屏幕上的显示信息,从而支持双屏显示。

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早在高通发布新款高端手表处理器Snapdragon Wear消息一经传开时,就引起了整个市场的骚动,昨日,Snapdragon Wear 3100公开发布,不过,它真能为安卓阵营带来曙光吗?

【猎云网(微信号:)】9月11日报道(编译:福尔摩望)

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市场趋势

据雷锋网了解,Snapdragon Wear 3100作为高通高端手表处理器,此次主要提升了电池续航能力,并针对运动和健身功能做了优化。

看起来确实如此。IDC分析师预测,截止2018年底,智能手表出货量将达到1.249亿台,比上一年增长8.2%。此外,根据MarketWatch的预测,到2024年,这一行业的价值将达到357亿美元。

实际应用中,在手表模式下,采用Wear 3100的设备,充满电可以连续工作30天;20%的电量也可以连续工作长达一周。在运动模式下,由于增加了心率、GPS跟踪等核心功能,20%的电池电量可以持续工作15小时。

高通提供了Wear 3100和Wear 2100功耗的逐级比较:最低功率模式:降低67%GPS和位置处理:降低49%关键词检测:降43%时钟每分钟更新一次:降低35%MP3播放:降低34%通过蓝牙或Wi-Fi进行语音查询:降低13%

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Kedia表示,第一款基于Wear 3100的设备将在“这个假期”发售,发售商包括Fossil Group、Louis Vuitton和Montblanc。(Montblanc Summit 2于本周一的一场活动上宣布。)有趣的是,高通不打算逐步淘汰骁龙Wear 2100或其可穿戴产品组合中的任何其他SKU——至少目前如此。

在整个系统架构中,协处理器主要用于处理轻量级工作负载,例如接收语音唤醒命令、更新数字表盘等。而之所以此次选择加入协处理器,很显然也是为了解决前文所述的功耗和续航问题,延长电池使用寿命。

高通的骁龙Wear 2100,作为制造商中最受欢迎的芯片组选择之一,已经问世两年多了。它在发布时并不特别先进,像苹果和三星这样的竞争对手早就用各自的架构超越了它。

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Kedia表示,协同处理器——一个5.2mm×4mm的微型芯片是五年多研究的产物——是无可争议的性能王者。它使用高通设计的内存模块,只需要0.6伏特的功率,而其能效是A7内核的20倍。

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“粗略地说,我们每周都会向客户运送一款新产品,”他说。“这类似于手机领域发生的事情。如果你比较运输的产品数量,你会发现这是我们增长最快的细分市场之一。”

在整体芯片架构方面,此次Wear 3100采用了全新的分层式低功耗处理器架构,包括四核Cortex-A7架构的主CPU,同时加入两个DSP数字信号处理器和一个QCC1110低功耗协处理器。其中,主CPU用来处理类似程序间切换的密集、复杂的大型任务;DSP及协处理器主要用来处理传感器之间协作及其他中小型任务。

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